Herausforderungen und Lösungen zur Erreichung zukünftiger Kostenziele

Seitdem die LED eine attraktive Alternative für die Allgemeinbeleuchtung geworden ist, war die Marktnachfrage nach höherer Helligkeit, höherer Effizienz und niedrigeren Kosten die Motivation für die Verbesserung der LED-Technologie. Während die Steigerung von Helligkeit und Effizienz vor allem eine Frage des LED-Chipdesigns ist, steht die Senkung der Kosten im Fokus der Fertigungstechnologie. Wie Haitz im Jahr 2000 feststellte, sinken die Kosten pro Lumen in jedem Jahrzehnt um den Faktor 10. Dieses später als Haitz'sches Gesetz [1] bezeichnete Gesetz gilt als das LED-Gegenstück zum Mooreschen Gesetz, das besagt, dass sich die Anzahl der Transistoren in einem bestimmten integrierten Schaltkreis (IC) alle 18 bis 24 Monate verdoppelt. Beide Gesetze beruhen auf der Prozessoptimierung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. In der IC-Industrie ist man sich jedoch darüber im Klaren, dass eine Erhöhung der Transistoranzahl mit höheren Kosten einhergeht, da die Herstellungsprozesse dann höheren Anforderungen genügen müssen. Diese leistungsbezogenen Kosten müssen kompensiert werden, um die Gesamtkosten niedrig zu halten. Mehrere Faktoren könnten der Schlüssel zum Erfolg sein, z.B. die Einführung von Standards, die Integration mehrerer Funktionen zur Minimierung der Anzahl von Prozessschritten oder die Vergrößerung der Wafergröße von >2″ auf 300 mm oder sogar 450 mm in naher Zukunft.

Additive Realität: Drops of Technology

Bei der Lötmaskenanwendung dreht sich alles um das Lötmaskenmaterial. Dennoch sollte die Aufmerksamkeit nicht allein auf das Material gerichtet werden. Die mit dem Tintenstrahldrucker gedruckte Lötstoppmaskenschicht besteht aus einer Ansammlung von Tropfen; neben der Lötstoppmaskentinte spielen noch einige andere Materialien eine Rolle bei der Formung dieser Tropfen.

Meine vorherige Spalte der Positionierung des Tropfens große Aufmerksamkeit gewidmet. Ebenso wichtig wie die Position ist jedoch die Art und Weise, wie der fliegende Tropfen nach dem Aufsetzen auf dem Untergrund seine endgültige Form erreicht. Der Querschnitt dieser Form (Abbildung 1) und insbesondere die Ränder sind das Ergebnis eines Gleichgewichts. Die Kontaktwinkeltheorie beschreibt es. Der interessante Haken an der Sache ist, dass drei Aggregatzustände beteiligt sind und daher eine große Anzahl von Materialien den Tropfen beeinflussen. Selbst ein virtueller, digitaler Zustand der Materie spielt eine Rolle.

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Abbildung 1: Skizze mit Tropfen auf verschiedenen Materialien.

Der Tropfen findet in seinem flüssigen Zustand eine Gleichgewichtsposition auf einem Festkörper, dem Substrat. Die Vorhersagbarkeit dieses Gleichgewichts ist ein Kernparameter des Tintenstrahldrucks. Sie ist ausschlaggebend für die Fähigkeit, ein Muster mit hoher Wiedergabetreue zu reproduzieren. Für Physikliebhaber gibt es reichlich Literatur, die erklärt, warum, was und wie sich dieses Gleichgewicht einstellt. Für den Bereich der Reproduzierbarkeit reicht es aus, die beteiligten Materialien zu betrachten: Luft, das Farbmaterial und den Bedruckstoff. Letzterem muss besondere Aufmerksamkeit gewidmet werden, da jeder Bedruckstoff in Bezug auf Topographie und Material variiert.

Luft ist das am einfachsten zu behandelnde materielle Element und sollte nicht als selbstverständlich angesehen werden. Die Aufmerksamkeit richtet sich auf Schwebeteilchen und Luftströmungen. Erstens, wenn sich die Tropfen zufällig auf der Lötmaskenschicht absetzen, wird der Kontaktwinkel stark gestört. Eine Überlegung und zwei Aktionspunkte verhindern Probleme. Nur große Partikel von mindestens einigen Mikrometern Größe verursachen tatsächlich Probleme. Das ist eine Erleichterung, denn die jahrzehntelange Erfahrung der Halbleiterindustrie bei der Kontrolle von Partikeln ist vorhanden, um mit solchen Größen umzugehen.

Von den Überlegungen zu den Maßnahmen: Die erste Maßnahme findet außerhalb des Tintenstrahldruckers statt, eine Nassreinigung befreit die Oberfläche der Eingangsplatte von Verunreinigungen wie Partikeln und organischen Verschmutzungen. Die zweite Maßnahme stellt sicher, dass die interne Umgebung des Druckers mindestens ISO 5 (Klasse 100) aufweist. Die Abwesenheit von Menschen in der internen Umgebung vereinfacht das Funktionsdesign für diese Spezifikation, da sie die größte Quelle für Partikel sind. Außerdem setzt diese Spezifikation voraus, dass jederzeit ein langsamer, homogener Strom sauberer Luft vorhanden ist. In Verbindung mit der richtigen Anordnung und Bewegung der Druckköpfe führt dies zu vorhersehbaren Luftströmen, mit denen der Druckkopf die Tropfen abgibt.

Der Festkörper (das Substrat) kann auf verschiedene Arten auftreten. Laminate und Kupfer sind bei weitem die gebräuchlichsten und stehen daher hier im Mittelpunkt. Obwohl die gelegentliche Goldveredelung oder das Polyimidsubstrat ähnlichen Überlegungen folgen würden. Leider sind diese Materialien und ihre Topographie durch das Produktdesign festgelegt. Die Idee, einen günstigen Kontaktwinkel zu erreichen, indem man sie austauscht, ist nicht realisierbar. Der einzige Punkt, auf den es ankommt, ist die Oberfläche, auf der der Tropfen landet. Die Volumeneigenschaften der Substratkomponenten können gleich bleiben, während die Oberfläche durch Vorbehandlungen die gewünschten Eigenschaften erhält. Bisher hat die Leiterplattenindustrie die Haftung durch Oberflächenvorbehandlungen verbessert. Außerdem erfordert der Tintenstrahldruck eine gute Übereinstimmung mit der Tinte auf der gesamten Leiterplatte. Die Kunst des Herstellers besteht darin, eine solche Übereinstimmung von seinem Lieferanten für Vorbehandlungschemikalien zu verlangen und über nasschemische Anlagen zu verfügen, die die erforderliche Gleichmäßigkeit liefern können. Die Vorbehandlungen, die es im Handel oder in der Entwicklungsphase gibt, haben zwei Gesichter: Entweder kümmern sie sich um das Kupfer und konzentrieren sich darauf, ein Ausbluten zu vermeiden (die Tendenz, einen Kontaktwinkel von fast Null zu bilden), oder sie nehmen die gesamte Platte in Angriff und bereiten eine homogene Oberfläche unabhängig von dem darunter liegenden Material vor, sei es ein Laminat oder Kupfer.

Die erste würde der Tintenstrahltechnologie die Aufgabe überlassen, die Kontaktwinkelunterschiede zwischen z. B. Laminat und Kupfer auszugleichen. Unternehmen bieten diese Technologie heute an (Beispiele in alphabetischer Reihenfolge: Atotech und MEC COMPANY LTD). Die zweite Vorbehandlungsoption mit ihrer zusätzlichen inneren Komplexität erleichtert die Aufgabe der Strukturierung des Tintenstrahldrucks. Unternehmen wie Taiyo bieten solche Vorbehandlungen an. In dieser Anfangsphase der Tintenstrahldrucktechnologie für Lötstoppmasken hat sich noch kein klarer Gewinner für die Vorbehandlungsstrategie herauskristallisiert. Das stimmt, eine neue Zusammenarbeit zwischen zwei Materiallieferanten wurde angekündigt. Viele Kooperationen zwischen Druckfarbenherstellern, Vorbehandlungsanbietern und Ausrüstungslieferanten sind im Gange. Das ist eine gute Nachricht: Das Bewusstsein in der Materiallieferkette ist auf dem richtigen Niveau.

Die Flüssigkeit ist ein einziger Stoff. Eine lohnende Aufgabe ist es, die gemeinsamen Eigenschaften der Materialien zu beschreiben: Die Viskosität der mit dem Tintenstrahldrucker bedruckbaren Lötmaske ist niedrig, niedriger als die der herkömmlichen Lötmaske. Bei Raumtemperatur hat die Tinte eine Viskosität, die etwas höher ist als die von Milch und etwas niedriger als die von Leinsamenöl. Ihre Rheologie bringt weitere Fließeigenschaften wie die Thixotropie mit sich. Inkjet-Tinten sind im Allgemeinen Newtonsche Flüssigkeiten, im Gegensatz zu Standard-Lötstopplacken, die pseudo-plastisch sind (scherverdünnend). Ihre Füllstoffe sind, falls vorhanden, um eine oder zwei Größenordnungen kleiner als bei herkömmlichen Lötmasken. Der integrierte Fotoinitiator ermöglicht eine schnelle und vollständige Polymerisation des Materials. Die letzte bemerkenswerte Makroeigenschaft ist der Gehalt an flüchtigen organischen Bestandteilen (VOC), der je nach Marke und Typ nahe Null oder Null ist. Die letztgenannte Eigenschaft ist die Grundlage für das umweltfreundliche Prinzip dieser Materialien. Nur um das klarzustellen: Nicht nur der VOC-Gehalt ist niedrig, auch das Fehlen von Bebilderungs- und Entwicklungsschritten ist ein klarer Vorteil für die geringe Umweltbelastung durch den Tintenstrahldruck.

Nach einigen Jahren enger Zusammenarbeit mit mehreren Anbietern von Tintenstrahlmaterialien bin ich der Meinung, dass ihr Fahrplan ähnlich sein wird. Zunächst werden diese Anbieter bestrebt sein, die Konformitätsliste innerhalb der IPC-SM-840 und anderer kundenorientierter Normen abzuschließen; einige Anbieter sind weit voraus und andere bereiten ihren ersten Schritt vor. Danach wird jeder die Stärke der von ihm entwickelten Materialien anerkennen und erkunden, wie weit diese reichen können. Ich schließe Allround-Tinte nicht aus.

Beispiele, die den Tintenstrahldruck betreffen, könnten sein: stabile und hohe Kontaktwinkel für feinere Merkmale, Stapelbarkeit für Merkmale mit hohem Seitenverhältnis, Erscheinungsbild jenseits der Farbe (Matt-/Glanzstufen), um die automatische Platzierung optischer Komponenten zu begünstigen, Kombination von abgestimmten elektrischen Eigenschaften und Dickenkontrolle, wie sie der Tintenstrahldruck für extreme RF-Anwendungen (5G und künftige Funkfrequenzen) bietet, extrem niedrige Viskosität für Unterfüllungszwecke, usw.

Sie haben mir also bis hierher gefolgt und wollen nun eine Antwort haben: Welches ist die beste Wahl für mein Lötmasken-Tintenstrahlmaterial? Es ist nicht die Aufgabe dieser Kolumne, eindeutige kommerzielle Präferenzen zu äußern. Mein Ziel ist es vielmehr, einen zeitlosen Leitfaden für die Beurteilung eines Materials und seines Anbieters zu liefern. Ein wesentliches Merkmal eines seriösen Anbieters von Tintenmaterialien ist seine (firmeninterne) Fähigkeit, den Tintenstrahldruck entweder im Labormaßstab oder im Pilotmaßstab zu realisieren. Nur so kann der Tintenlieferant die Bedürfnisse und Herausforderungen seiner Kunden verstehen, wenn sie diese Technologie zum ersten Mal einsetzen. Die Ausrüstungslieferanten haben auch eine unterstützende Funktion, wobei eine gemeinsame Sprache die Grundlage für eine gute Kommunikation ist. Ein weiteres Merkmal ist die Art und Weise, wie sie Inkjet in ihre Roadmap integrieren. Ist Inkjet-Druckmaterial ein zusätzliches Produkt in ihrer Broschüre oder eine Kerntechnologie, die ihr derzeitiges Arbeitspferd irgendwann ersetzen wird? Und schließlich, wie positionieren sie sich auf dem Markt? Meines Wissens haben mehr als eine Handvoll Tintenlieferanten kommerzielle Lösungen (in alphabetischer Reihenfolge: Agfa, Electra Polymers Ltd, MicroCraft K.K, Peters Group, Shenzhen RongDa Photosensitive Science & Technology Co. Ltd., Taiyo America) und mehrere andere Materiallieferanten erwägen den Schritt von der Entwicklung zur Kommerzialisierung. Die Szene wird also immer breiter, was den Fortschritt der Technologie begünstigt.

Die drei Aggregatzustände sind nun durch, obwohl die bisherige Diskussion von einer Annahme ausging: Das Kontaktwinkelgleichgewicht findet lange vor dem Verfestigungsmechanismus durch Polymerisation und Vernetzung statt, die durch UV-Licht induziert werden. In der Zeit zwischen der Kontaktwinkelbildung und dem Verfestigungsmechanismus, etwa hundert Mikrosekunden, dehnt das gedruckte Merkmal seine Kantenfront um ein paar Mikrometer aus. Die Tintenstrahlausrüstung verarbeitet diese Informationen über das Material. Dieses Wissen ist der letzte Schliff, um die Größe des Merkmals genau wie vorgesehen zu erhalten. Dies ist ein Teil der Kunst des "what you see is what you get".

In diesem Artikel wurden mehrere detaillierte Aspekte der Materialien für den Tintenstrahldruck behandelt. Die Lieferkette steckt zwar noch in den Kinderschuhen, aber die kritischen Jahre der anfänglichen Unsicherheit sind vorbei. Interessierte Leiterplattenhersteller werden unabhängig vom Lieferanten ihrer Wahl ein gutes Maß an Kompetenz vorfinden.

Luca Gautero ist Produktmanager bei SÜSS MicroTec (Niederlande) B.V. 

Partnerschaft zwischen SÜSS MicroTec und SET zur Entwicklung einer kombinierten Anlagenlösung für die 3D-Chipintegration

SÜSS MicroTec SE und SET Corporation SA geben eine Partnerschaft im Bereich des sequentiellen Die-to-Wafer (D2W)-Hybridbondens, einer diebasierten Verbindungstechnologie, bekannt. Im Rahmen der Partnerschaft werden SÜSS MicroTec und SET ihren Kunden eine vollautomatische, individuell anpassbare Anlagenlösung mit höchster Ausbeute anbieten. Diese Lösung wird den Weg der Industrie zu fortschrittlichen 3D-Multi-Die-Lösungen wie Stacked Memory und Chiplet-Integration beschleunigen.

Garching, Deutschland und Saint-Jeoire, Frankreich, 1. September 2021 - SÜSS MicroTec, ein führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, gibt eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung (JDA) mit SET, einem führenden Anbieter von Hochpräzisions-Flip-Chip-Bondern, bekannt. Der Schwerpunkt der JDA liegt auf der Entwicklung einer vollautomatischen, anpassbaren Hybrid-Bondlösung für das sequenzielle Die-to-Wafer-Bonden mit höchster Ausbeute. Dazu wird das Know-how von SÜSS MicroTec bei der FEOL-kompatiblen automatisierten Oberflächenvorbereitung von Wafern und singulären Dies, die auf einem Wafer oder Rahmen bestückt werden, mit der ultrahochpräzisen Die-Placement-Technologie von SET kombiniert.

In einer Zeit, in der die herkömmliche Transistor-Skalierung an ihre Grenzen stößt, sind 3D-Packaging und heterogene Integration in der Industrie bereits weit verbreitet, um die Leistung und Funktionalität der heutigen Halbleiterbauelemente weiter zu steigern. Die heutigen 2,5D- und 3D-Gehäusesysteme sind jedoch durch die minimale Verbindungsdichte, die die herkömmliche Mikrobump-Technologie bieten kann, begrenzt. Das Hybridbonden löst dieses Problem, indem es den direkten Kontakt zwischen zwei Metallpads (meist Kupfer) und den umgebenden Dielektrika in einem einzigen Bondschritt verbindet. Dieser Ansatz des stoßfreien Bondens ermöglicht wesentlich kleinere Abstände und eine höhere Verbindungsdichte, die für künftige Generationen von Multi-Die-Lösungen entscheidend sind.

Die Skalierung der Verbindungsdichte wird durch eine Reihe schnell wachsender Anwendungen vorangetrieben, zu denen Power Computing, künstliche Intelligenz (z. B. autonomes Fahren), 5G-Mobilfunk sowie eine Vielzahl weiterer More-than-Moore-Geräte wie CMOS-Bildsensoren der nächsten Generation gehören. Um eine hohe Ausbeute bei Bauelementen mit hoher Verbindungsdichte zu erzielen, benötigen die Kunden nicht nur hochpräzise Die-Placement-Lösungen, sondern auch eine zuverlässige Oberflächenaktivierung und einen Prozess, der partikelfreie Oberflächen garantiert.

Im Rahmen dieser Partnerschaft werden die hocheffizienten Oberflächenvorbereitungsmodule und die durchsatzoptimierten Messtechniklösungen von SÜSS MicroTec für die Post-Bond-Overlay-Verifizierung mit der neuesten ultrahochgenauen D2W-Hybrid-Bonding-Plattform von SET kombiniert. Ein geschlossener Regelkreis zwischen der Messtechnik und dem Die-Bonder-Modul hilft bei der kontinuierlichen Überwachung und Optimierung der Overlay-Leistung und ermöglicht eine konsistente Die-Placement-Genauigkeit unter 200 nm sowie Interconnect-Pitch-Skalen im Sub-Mikron-Bereich. Das modulare, hochflexible Anlagenkonzept ermöglicht sowohl die eigenständige Oberflächenvorbereitung und das Hybridbonden als auch eine vollständig integrierte Anlagenlösung, je nach spezifischer Anwendung und/oder Kundenanforderungen. Dieses Konzept ermöglicht auch einen integrierten Cluster-Ansatz, der alle individuellen Hybrid-Bonding-Pfade in einer einzigen Plattform unterstützen kann: Wafer-to-Wafer (W2W), Collective Die-to-Wafer (CoD2W) und/oder Sequential Die-to-Wafer (D2W).

Dr. Goetz M. Bendele, CEO von SÜSS MicroTec, relativiert: "Das Hybridbonden ist einer der wichtigsten Wachstumstreiber im Bereich der modernen Halbleiter-Backend-Anlagen und auch einer der wichtigsten Wachstumshebel für SÜSS MicroTec. Durch unsere Partnerschaft mit SET können wir unseren Kunden ein komplettes Angebot an Die-to-Wafer- und Wafer-to-Wafer-Hybridbonding-Lösungen für eine Vielzahl von heterogenen Integrationsanwendungen im Bereich Advanced Backend anbieten. Unsere Die-to-Wafer-Bonding-Lösung, die die führende Präzisions-Die-Placement-Technologie von SET mit den bewährten Oberflächenaktivierungs-, Automatisierungs- und Messfähigkeiten von SÜSS kombiniert, wird unseren Kunden einen zusätzlichen Mehrwert bieten, indem sie sich in Bezug auf Durchsatz und Ausbeute von der Konkurrenz abhebt und gleichzeitig eine reibungslose Integration in die Produktionsstätten unserer Kunden ermöglicht."

Pascal Metzger, PhD, CEO von SET: "Dank mehrerer Partnerschaften, die wir eingegangen sind, und unserer mehr als 10-jährigen Erfahrung im Hybridkleben ist es uns gelungen, das Hybridkleben von einem reinen Laborzustand in einen industriellen Zustand zu bringen. So brachte SET im September 2019 eine eigenständige Maschine auf den Markt - die NEO HB. Dank unserer neuen Partnerschaft mit SÜSS MicroTec werden wir nun die Integrations- und Automatisierungsphase des Prozesses beschleunigen. Dies wird es uns ermöglichen, unseren Kunden eine komplette Industrielösung für zukünftige Anwendungen wie HPC, IA, 5G und viele andere zu bieten, um unser Angebot zu diversifizieren und neue Marktsegmente zu erschließen."

Für weitere Informationen über Hybrid Bonding bei SÜSS MicroTec besuchen Sie bitte unsere Website: https://www.suss.com/hybrid-bonding

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist ein führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern trägt SÜSS MicroTec zur Weiterentwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithografie sowie von Schlüsselprozessen für die MEMS- und LED-Fertigung bei. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als 8.000 installierte Systeme weltweit. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec befindet sich in Garching bei München, Deutschland. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.suss.com

Über SET
Das 1975 gegründete Unternehmen SET mit Sitz in Frankreich ist ein weltweit führender Anbieter von hochpräzisen Flip-Chip-Bondern (Chip-to-Chip und Chip-to-Wafer) und vielseitigen Nanoimprint-Lithographie (NIL)-Lösungen. SET begleitet Labore und Industrien der Halbleiterindustrie, die eine hohe Präzision und eine große Zuverlässigkeit bei der Montage ihrer Komponenten in ihren Projekten suchen, und beschleunigt ihre Entwicklungen der Chips der Zukunft. Mit weltweit installierten Anlagen ist SET weltweit bekannt für die unübertroffene Genauigkeit und die Flexibilität seiner Flip-Chip-Bonder. Sie reichen von der manuellen Beladung bis zur vollautomatischen Version und passen sich an alle wichtigen Bondtechniken an: flussmittelfreies Reflow, Thermokompression, Klebeverbindung, Thermosonic, Hybridbonding. www.set-sas.fr

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