SSE Maximus单层镀膜机闭盖式卡盘，最多可容纳4块热板和1块冷却板。4块热板和1块冷板。
纽伯格通风柜。Degistor AZ 180
Manufacturer: Neuberger
Type: Degistor AZ 180
Year of manufacture: 2018
Dimensions (l/w/h): ca, 1800 x 1000 x 2500 mm
Weight(kg): estimated 750 kg
General function: Fume cupboard with integrated ventilation device for toxic fume, vapors and dusts and included pump station
For immediate sale one Neuberger Degistor AZ 180. The cupboard is fully functional and can be inspected in Austria after consultation.
For further further questions about the history of the machine feel free to contact us via email or phone:
+49 170 2844435
供出售。Siconnex Etcher / Cleaner Batchspray Acid 300mm 25W
Manufacturer: Siconnex
Type: Batchspray Acid for 300mm for 25 Wafers/Square Substrates
Year of manufacture: 2018
Dimensions (l/w/h): ca, 2000 x 1200 x 2000 mm
Weight(kg): estimated 1500 kg
Type of PLC: Beckhoff
General function: 12″ rotating batchspray machine for etching and cleaning with acids os bases (closed system). Currently the tools are set up for 12″ square substrates. The tool can be upgraded to process Wafers. The machines are very young and come from a pilot line. Excellent condition.
We have 2 systems for immediate sale. Both Siconnex Batchspray acid tools are fully functional an can be inspected in Austria after consultation.
If you have further questions about the history of the tools, please feel free to contact us via form or phone:
+49 170 2844435
ISEL晶圆处理机器人 IWH-TA10S10F-1
For sale: Here is an ISEL IWH-TA10S10F-1 Wafer Handler manufactured in 2009.
The robot is fully functional and comes with the pictured mapping sensor. As the robot comes from a Siconnex Vertical Developer, we also have a corresponding guide rail and controller. The robot has been in use for around 4 years in total. The robot was taken out of production in 2018. The robot is in excellent condtion.
The robot is immediately available. If you have any questions, please feel free to contact us: Cell number:
+49 170 2844435
PVA TePLA GIGA 690
We are selling here a GIGA 690 from PVA TePLA.
The GIGA 690 is a MICROWAVE PLASMA SYSTEM. Further information:
PROCESS CHAMBER
- Material Aluminum
- Volume 91 liters
- Inner dimensions 450 x 450 x 450 mm
- No RF- electrodes inside chamber
VACUUM SYSTEM
- Vacuum connection DN 63 ISO K
- Process gas control 2 gas channels standard,
- each with MFC and solenoid valve
- Base pressure Approx. 2 x 10-2 mbar
- Process pressure Approx. 0.2–2 mbar
- Evacuation time Approx. 1 minute
- Vacuum gauge Capacitance manometer,
- 10-2 to 10 mbar
- Venting Solenoid valve
PERFORMANCE DATA
- Uptime >95%
- MTBF >500 h
- MTTR <2 h
SYSTEM CONTROL
- Hardware PC based system controller
- 10,4″ monitor, GUI
- Light Tower system status r/g/y
- Software Realtime Operating System QNX
- Manual and automatic system control
- multiple recipe storage
- Process recipe up to 100 recipes
- with 1-10 steps each
- System selftest routine,
- warnings error message dialog
- Soft- and hardware safety interlocks,
- optical plasma intensity monitoring
SUPPLIES
- Electricity 230 V, single-phase, 15 A, 50/60 Hz
- Process gas 1/4“ Swagelok connector,
- input pressure 1–2 bar
- Compressed air 1/4“ Swagelok connector,
- input pressure 4–6 bar
PLASMA SOURCE
- Microwave Generator
- Frequency 2.45 GHz
- Adjustable magnetron, air-cooled,
- proprietary antenna and coupling geometry
- Power 0–1.000 W
DIMENSIONS
- W/H/D Approx. 1.050 x 1.750 x 800 mm
- Weight 195 kg (system only, excluding pump)
OPTIONS
- Pumping system Vacuum pump system comprising
- rotary vane pump or combination of
- rotary vane pump and 250 m3/h
- (145 cfm) rootsblower,
- 400 V, 3 phase, 32 A max.
- Rotary platform Aluminum, 400 mm Ø
- Gas channels 3–4
- ECR setup
RELATED APPLICATIONS:
- Photoresist Ashing
- SU8 Ashing
The GIGA 690 was 4 years in production and is in a realy good condition. Year of manuafcture mid 2015 and taken out of production in early 2019.
The Machine is currently crated as can be seen, but can easily be prepared for inspection. The location is in Germany. For further information please contact us.
苏斯Microtec伽马集群系统。 Gyrset旋涂-喷涂-显影-带有热板和冷板。
We have 1 Suss Gamma Cluster Coater-Developer Machine for immediate sale.
Installation, Service and Spare Parts are available.
The machine is fully functional and can be inspected on request. For further information please contact us.
迪斯科安装工
We are selling here a Wafer Disco Mounter.
The Mounter is fully functional. Please contact us for further information.
出售的是4个Suss Microtec Gamma喷漆-Developer Cluster系统。
Manufacturer: Suss Microtec Year of manufacture: 2013 / 2014
Model: Suss Gamma Cluster System: Coater- Developer with Hotplates and Coolplates
Condition: Excellent, complete system, serviced during production period by Suss Microtec
working horse,
Wafer size: 6″ & 8″mm wafers.
Configuration: 4 Cassettes
2 ea Spray Coat Stations / Note: The Spray Coat Stations can be upgraded to
Spin Coaters
1 ea Developer Station
1ea Sankyo Wafer Handling Robot
1 ea Optical Centering Station
2 ea HMDS Hotplates 250 °C
1 ea Standard proximity Hotplate 250 °C & 2 ea Coolplates.
3 ea Media Cabinets with a total of 6 pressurized tanks
1 ea Electrical Cabinet
Options: If needed configuration of hotplates and coolplates can be modified to customer requirements.
Installation, Technical Support, spare parts and process support available.
The machine was in production from 2014 to early 2019. From 2019 until today the machine is used in our show room in Remseck Germany. 3 other Spray Coater – Developer Cluster Tools are available. Property of APEX Semiconductor GmbH.
满足未来成本目标的挑战和解决方案
自从LED成为普通照明的一个有吸引力的选择后，市场对更高的亮度、更高的效率和更低的成本的需求成为改进LED技术的动力。亮度和效率的提高主要是LED芯片设计的问题，而成本的降低则是制造技术的重点。正如Haitz在2000年所说，每流明的成本每十年下降10倍。这一点，后来被称为海兹定律[1]，被认为是LED对应的摩尔定律，摩尔定律指出，在一个特定的集成电路（IC）中，晶体管的数量每18至24个月翻一番。这两个定律都依赖于半导设备生产过程中的工艺优化。然而，在集成电路行业，人们认识到，晶体管数量的增加伴随着更高的成本，因为制造工艺必须满足更高的要求。这些与性能有关的费用需要得到补偿，以保持总体成本的低水平。有几个因素可能是成功的关键，例如，引入标准，整合几种功能以尽量减少工艺步骤的数量，或在不久的将来将晶圆尺寸从>2英寸提高到300毫米甚至450毫米。
添加性现实。滴水穿石的技术
阻焊层的应用是围绕着阻焊层材料进行的。然而，并不是所有的注意力都应该仅仅停留在材料上。喷墨打印的阻焊层将由一系列液滴组成；除了阻焊油墨外，还有一些其他材料在这些液滴的形成过程中起着重要作用。
我的 上一栏 我们非常重视水滴的定位。然而，在与位置相同的层面上，重要的是飞滴一旦在基底上，将如何达到其最终形状。这个形状的横截面（图1），特别是边缘，是一个平衡的结果。接触角理论描述了它。这里有趣的一点是，涉及到三种物质状态，因此，一大批材料会影响到液滴。即使是虚拟的、数字的物质状态也会起作用。
图1：显示不同材料上水滴的草图。
液态的水滴在固体--基质上找到一个平衡位置。这种平衡的可预测性是喷墨的一个核心参数。它主导着高保真度的图案再现能力。对于热爱物理学的人来说，有大量的文献解释了这种平衡产生的原因、内容和方式。对于重现性的范围，只需回顾一下所涉及的材料：空气、油墨材料和基底。后者需要特别注意，因为每个基材的地形和物质都不一样。
空气是要讨论的最直接的物质元素，不应该被认为是理所当然的。要注意的是悬浮颗粒和气流。首先，在偶然的情况下，沉淀在焊接掩模层上的水滴会对接触角产生强烈的扰动。一个考虑和两个行动点可以防止问题。只有至少几微米的大尺寸颗粒才会真正产生问题。这让人松了一口气；半导体行业几十年来在控制颗粒方面的专业知识可以用来处理这种尺寸。
从考虑到行动。第一个动作发生在喷墨打印机的外部，湿式清洗可以清除进纸板表面的污染物，如颗粒和有机物污染。第二个行动确保喷码机的内部环境至少达到ISO 5（100级）。内部环境中没有人类，这简化了本规范的功能设计，因为他们是颗粒的最大来源。此外，该规范还意味着在任何时候都有缓慢、均匀的清洁空气流。这与适当的喷头阵列设计和运动一起，在喷头喷射水滴的地方提供可预测的气流。
固体（基材）将以多种方式呈现。到目前为止，层压板和铜是最常见的，因此是这里的重点。虽然，偶尔的金饰或聚酰亚胺基材也会遵循类似的考虑。唉，产品设计固定了这些材料和它们的拓扑结构。通过更换它们来容纳一个有利的接触角的想法是不可行的。然而，唯一需要注意的是液滴落地的表面。基板元件的整体特性可以保持不变，而表面则通过预处理获得所需的特性。到目前为止，PCB行业通过表面预处理来提高附着力。此外，喷墨打印要求在整个板子上与墨水均匀地匹配好。制造商的技能是要求其预处理化学供应商提供这种匹配，并拥有能够提供所需均匀性的湿化学生产线设置。现有的预处理方法，不管是在商业状态还是在开发阶段，都有两种味道：一是关心铜，重点是避免出血（形成几乎为零的接触角的趋势）；二是考虑到整个板子，准备一个均匀的表面，独立于下面的材料，不管是层压板还是铜。
第一种是将补偿层压板和铜之间的接触角差异的任务留给喷墨技术，比如说。今天有公司提供这种技术（按字母顺序排列的例子：安美特和MEC COMPANY LTD）。第二种预处理方案，其额外的内部复杂性，使喷墨打印图案的任务更容易。像大洋公司这样的公司提供这种预处理。在焊料掩膜喷墨打印技术的这个初始阶段，还没有出现一个明显的前处理策略的赢家。的确如此。 最近的一次合作 两个材料供应商之间的合作已经宣布。油墨制造商、前处理供应商和设备供应商之间的许多合作正在进行。这是个好消息：在材料供应链中，人们的认识已经达到了正确的水平。
液体是一种单一的材料。一个值得的练习是描述材料的共同特性。喷墨打印的阻焊剂的粘度很低，比传统的阻焊剂低。在室温下，墨水的粘度会比牛奶高一点，比亚麻籽油低一点。它们的流变学带来了其他流动特性，如触变性。喷墨墨水通常是牛顿型液体，不像标准焊料掩膜是假塑性的（剪切稀化）。他们的填料，如果存在的话，比传统的阻焊剂要小一到两个数量级。集成的光引发剂使材料能够快速和完全聚合。最后，最后一个值得注意的宏观特性是挥发性有机成分（VOCs）的数量，根据品牌和类型，接近零或零。后一种特性是这些材料的环境友好原则的基础。只是要明确的是，不仅是VOCs低，没有成像和显影步骤也是喷墨打印低环境影响的明显优势。
经过几年来与几家喷墨材料供应商的密切合作，我的看法是，他们的路线图将是类似的。首先，这些供应商将努力完成IPC-SM-840和其他客户驱动的标准中的符合性清单；一些供应商已经远远领先，一些供应商正在准备他们的起始行动。之后，每个人都会承认他们所开发的材料的优势，并探索这些材料能达到多远。我并不排斥全能型油墨。
与喷墨打印有关的例子可能是：用于精细特征的稳定和高接触角、用于高长宽比特征的可堆叠性、超越颜色的外观（哑光/光泽度）以利于光学自动元件的放置、由喷墨提供的用于极端射频应用（5G和未来的无线电频率）的调整电气性能和厚度控制的组合、用于低填充目的的极端低粘度等。
所以，你一直跟着我到现在，现在你想要你的答案。对于我的焊接掩模喷墨材料来说，哪一个是最好的选择？本专栏的作用不是要明确提出商业偏好。相反，我的目的是就如何评估一种材料及其供应商提供一个永恒的指南。一个严肃的墨水材料供应商的一个基本标志是他们（内部）实施喷墨打印的能力，无论是在实验室规模还是在试验水平。只有这样，墨水供应商才能了解客户在首次实施这项技术时的需求和挑战。设备供应商也有支持的作用，尽管拥有共同语言是良好沟通的基础。另一个特点是他们如何将喷墨纳入其路线图。喷墨打印材料是他们宣传册上的一个附加产品，还是最终将取代他们目前工作主力的核心技术？最后，他们如何在市场上定位自己？据我所知，有商业解决方案的墨水供应商不在少数（按字母顺序排列。爱克发、Electra Polymers Ltd、MicroCraft K.K、Peters Group、深圳荣大感光科技有限公司、Taiyo America），而他们的商业解决方案则是在中国市场。Ltd., Taiyo America）和其他一些材料供应商正在考虑从开发到商业化的转变。因此，前景越来越广阔，这有利于该技术的发展。
物质的三种状态现在已经通过了，尽管到目前为止的讨论有一个假设：接触角平衡发生在任何由紫外光诱导的聚合和交联的凝固机制之前。在接触角形成和凝固机制之间的时间里，大约100微秒，打印的特征将其边缘前沿扩大了几微米。喷墨设备处理材料的这一信息。这一知识是最后的润色，以使特征尺寸完全符合预期。这是 "所见即所得 "艺术的一部分。
这篇文章带来了喷墨打印中涉及的材料的几个详细方面。供应链确实处于早期阶段，不过，最初不确定的关键年份已经过去。有兴趣的PCB制造商将从所选择的供应商那里独立找到一个良好的能力水平。
Luca Gautero是SUSS MicroTec（荷兰）B.V.公司的产品经理。
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